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Presidência da República
Casa Civil
Subchefia para Assuntos Jurídicos

DECRETO Nº 6.233, DE 11 DE OUTUBRO DE 2007.

Texto compilado

Estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, que concede isenção do imposto de renda e reduz a zero as alíquotas da Contribuição para o PIS/PASEP, da COFINS e do IPI, instituído pelos arts. 1o a 11 da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007.

O PRESIDENTE DA REPÚBLICA, no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1o a 11 da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007,

DECRETA:

CAPÍTULO I

DO PROGRAMA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO DA

INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES - PADIS

Art. 1o  O Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS será aplicado na forma deste Decreto.

Art. 2o  O PADIS reduz a zero as alíquotas:       (Vigência)

I - da Contribuição para o PIS/PASEP e da Contribuição para o Financiamento da Seguridade Social - COFINS, incidentes sobre a receita bruta decorrente da venda, no mercado interno, à pessoa jurídica habilitada no PADIS, de:        (Vigência)

a) máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, novos, para incorporação ao ativo imobilizado da adquirente, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o; e

a) máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da adquirente, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o; e         (Redação dada pelo Decreto nº 6.887, de 2009)  (Produção de efeito)

b) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o;

a) máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da adquirente, destinados às atividades de que trata o art. 6º; e (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

b) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º; (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

II - da Contribuição para o PIS/PASEP-Importação e da COFINS-Importação, incidentes sobre a importação, realizada por pessoa jurídica habilitada no PADIS, de: (Vigência)

a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, novos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o;

a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o;       (Redação dada pelo Decreto nº 6.887, de 2009)        (Produção de efeito)

b) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o;

a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que trata o art. 6º; e       (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

b) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º;      (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

III - do Imposto sobre Produtos Industrializados - IPI, incidente na importação realizada por pessoa jurídica habilitada no PADIS, ou na saída do estabelecimento industrial ou equiparado em razão de aquisição efetuada no mercado interno por pessoa jurídica habilitada ao PADIS, de:        (Vigência)

a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, novos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o; e

a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o; e         (Redação dada pelo Decreto nº 6.887, de 2009)        (Produção de efeito)

b) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o.

a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que trata o art. 6º; e (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

b) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º; e        (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

IV - do Imposto de Importação – II, incidente sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais – software, para incorporação ao seu ativo imobilizado, destinados às atividades mencionadas nos incisos I e II do caput do art. 6o, nas condições e prazos definidos nos arts. 13 e 23-A. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)   (Vigência)

IV - do Imposto de Importação, incidente sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais (software), para incorporação ao seu ativo imobilizado, destinados às atividades mencionadas no art. 6º, nas condições e prazos definidos nos art. 13 e art. 23-A. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Parágrafo único.  Para efeitos deste artigo, equipara-se ao importador a pessoa jurídica adquirente de bens estrangeiros, no caso de importação realizada por sua conta e ordem por intermédio de pessoa jurídica importadora.

Art. 3o  Fica reduzida a zero a alíquota da contribuição de intervenção no domínio econômico - CIDE destinada a financiar o Programa de Estímulo à Interação Universidade-Empresa para o apoio à Inovação, de que trata o art. 2o da Lei no 10.168, de 29 de dezembro de 2000, nas remessas destinadas ao exterior para pagamento de contratos relativos à exploração de patentes ou de uso de marcas e os de fornecimento de tecnologia e prestação de assistência técnica, quando efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e vinculadas às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o.       (Vigência)

Art. 3º  Fica reduzida a zero a alíquota da contribuição de intervenção no domínio econômico - CIDE destinada a financiar o Programa de Estímulo à Interação Universidade-Empresa para o Apoio à Inovação, de que trata o art. 2º da Lei nº 10.168, de 29 de dezembro de 2000, nas remessas destinadas ao exterior para pagamento de contratos relativos à exploração de patentes ou de uso de marcas e os de fornecimento de tecnologia e prestação de assistência técnica, quando efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e vinculadas às atividades de que trata o art. 6º.       (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Art. 4o  Nas vendas dos dispositivos eletrônicos semicondutores e mostradores de informação (displays), referidos respectivamente nos incisos I e II do caput do art. 6o, efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS, ficam reduzidas:

Art. 4º  Nas vendas dos dispositivos eletrônicos semicondutores, mostradores de informação (displays) e insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação destes componentes, referidos no art. 6º, efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS, ficam reduzidas:        (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

I - a zero as alíquotas da Contribuição para o PIS/PASEP e da COFINS incidentes sobre as receitas auferidas;      (Vigência)        (Vigência)

II - a zero as alíquotas do IPI incidentes sobre a saída do estabelecimento industrial; e        (Vigência)       (Vigência)

III - em cem por cento as alíquotas do imposto de renda e adicional incidentes sobre o lucro da exploração.       (Vigência)

§ 1o  As reduções de alíquotas previstas nos incisos I e III do caput deste artigo aplicam-se também às receitas decorrentes da venda de projeto (design), quando efetuada por pessoa jurídica habilitada ao PADIS.

§ 2o  As reduções de alíquotas de que trata o caput deste artigo não se aplicam cumulativamente com outras reduções ou benefícios relativos aos mesmos impostos ou contribuições, ressalvado o disposto no inciso I do caput e no § 2º do art. 17 da Lei nº 11.196, de 21 de novembro de 2005.

CAPÍTULO II

DA HABILITAÇÃO AO PADIS

Seção I

Da Obrigatoriedade da Habilitação

Art. 5o  Apenas a pessoa jurídica previamente habilitada pela Secretaria da Receita Federal do Brasil - RFB é beneficiária do PADIS.

Seção II

Das Pessoas Jurídicas que Podem Requerer a Habilitação

Art. 6o  A habilitação de que trata o art. 5o somente pode ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento - P&D, na forma do art. 8o, e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a dispositivos:

I - eletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I deste Decreto, as atividades de:

Art. 6º  A habilitação de que trata o art. 5º somente pode ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento - P&D, na forma do art. 8º, e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

I - dispositivos eletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I, as atividades de: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);

b) difusão ou processamento físico-químico; ou

c) encapsulamento e teste;

c) corte, encapsulamento e teste; (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

II - mostradores de informação (displays) de que trata o § 1o deste artigo, as atividades de:

a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);

b) fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou

c) montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos.

c) montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos; ou (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

III -  insumos e equipamentos dedicados e destinados à industrialização dos produtos descritos nos incisos I e II do caput, a atividade de fabricação conforme Processo Produtivo Básico estabelecido pelos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência, Tecnologia e Inovação. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 1o  O disposto no inciso II do caput deste artigo:

I - alcança somente os mostradores de informações (displays), relacionados no Anexo I deste Decreto, com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido (LCD), fotoluminescentes (painel mostrador de plasma - PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de luz - LED, diodos emissores de luz orgânicos - OLED ou displays eletroluminescentes a filme fino - TFEL) ou similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos; e

II - não alcança os tubos de raios catódicos (CRT).

§ 2o  Para efeitos deste artigo, considera-se que a pessoa jurídica exerce as atividades:

I - isoladamente, quando executar todas as etapas previstas na alínea dos incisos do caput em que se enquadrar; ou

II - em conjunto, quando executar todas as atividades previstas no inciso do caput em que se enquadrar.

§ 3o  A pessoa jurídica de que trata o caput deve exercer, exclusivamente, as atividades previstas neste artigo.

§ 4o  O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que tratam os incisos I e II do caput devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 7o.

§ 4º  O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que trata este artigo  devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 7º(Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 5o  O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores das posições 85.41 e 85.42 da NCM, montados e encapsulados mediante o processo chip on board diretamente sob placa de circuito impresso classificada no código 8534.00.00 da NCM, desde que resulte em produto classificado na posição 85.42 ou na subposição 8523.51 da NCM. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 5º  O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso - chip on board, classificados no código 8523.51 da NCM. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 6o  Para efeitos deste Decreto, a operação de montagem e encapsulamento de chip on board de que trata o § 5o fica enquadrada na atividade de encapsulamento referida na alínea “c” do inciso I do caput. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 7º  A etapa de corte, prevista na alínea “c” do inciso I do caput, será exigida após o prazo de doze meses, contado da publicação deste Decreto.” (NR) (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Seção III

Da Aprovação dos Projetos

Art. 7o  Os projetos referidos no § 4o do art. 6o deverão ser aprovados em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.

Art. 7º  Os projetos referidos no § 4º do art. 6º deverão ser aprovados em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 1o  A aprovação de projeto de que trata o caput fica condicionada a:

I - comprovação de regularidade fiscal, da pessoa jurídica interessada, em relação aos tributos e contribuições administrados pela Secretaria da Receita Federal do Brasil;

II - observância das instruções fixadas em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior; e

II - observância das instruções fixadas em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior; e (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

III - verificação prévia pela Secretaria da Receita Federal do Brasil, nos termos e condições a serem estabelecidos em ato próprio, do enquadramento aos Anexos deste Decreto dos bens apresentados pela pessoa jurídica habilitada.

§ 2o  O prazo para apresentação dos projetos é de quatro anos a partir da data de publicação deste Decreto, prorrogáveis por até quatro anos em ato do Poder Executivo.

§ 2o  Os projetos poderão ser apresentados até 22 de janeiro de 2015. (Redação dada pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 2º  Os projetos poderão ser apresentados até 31 de maio de 2015. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 3o  Os procedimentos e prazos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria conjunta dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.

§ 3o  Os procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência, Tecnologia e Inovação, e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior. (Redação dada pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 3º  Os procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 4o  A portaria conjunta de que trata o caput estabelecerá os critérios insumo-produto ou insumo-capacidade de produção, de forma a adequar as aquisições de bens constantes do Anexo a este Decreto à capacidade de utilização pela pessoa jurídica habilitada nas atividades referidas no art. 6o.

Seção IV

Do Investimento em Pesquisa e Desenvolvimento

Art. 8o  A pessoa jurídica beneficiária do PADIS, referida no caput do art. 6o, deverá investir, anualmente, em atividades de pesquisa e desenvolvimento a serem realizadas no País, no mínimo cinco por cento do seu faturamento bruto no mercado interno, deduzidos os impostos incidentes na comercialização dos dispositivos de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o e o valor das aquisições de produtos incentivados abrangidos pelo PADIS.

Art. 8º  A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá investir, anualmente, em atividades de pesquisa e desenvolvimento a serem realizadas no País, no mínimo cinco por cento do seu faturamento bruto no mercado interno, deduzidos os impostos incidentes na comercialização dos dispositivos, insumos e equipamentos de que trata o art. 6º e o valor das aquisições de produtos incentivados abrangidos pelo PADIS. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 1o  Serão admitidos apenas investimentos nas áreas de microeletrônica em atividades de pesquisa e desenvolvimento dos dispositivos mencionados nos incisos I e II do caput do art. 6o, de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais (softwares), de suporte a tais projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação dos componentes mencionados nos incisos I e II do caput do art. 6o.

§ 2o  No mínimo um por cento do faturamento bruto, deduzidos os impostos incidentes na comercialização, na forma do caput, deverá ser aplicado mediante convênio com centros ou institutos de pesquisa ou entidades brasileiras de ensino, oficiais ou reconhecidas, credenciados pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI, de que trata o art. 30 do Decreto no 5.906, de 26 de setembro de 2006, ou pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento na Amazônia - CAPDA, de que trata o art. 26 do Decreto no 6.008, de 29 de dezembro de 2006.

§ 3o  A propriedade intelectual resultante da pesquisa e desenvolvimento realizados mediante os projetos aprovados no âmbito do PADIS deve ter a proteção requerida no território nacional junto ao órgão competente, conforme o caso, pela pessoa jurídica brasileira beneficiária do PADIS.

§ 4o  Serão considerados como aplicação em pesquisa e desenvolvimento do ano-calendário, para os efeitos deste Decreto, eventuais pagamentos antecipados a terceiros para a execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento de que trata o § 1o, desde que seus valores não sejam superiores a vinte por cento da correspondente obrigação do ano-calendário. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 5º  Para as pessoas jurídicas beneficiárias do PADIS, referidas no art. 6º, e exclusivamente sobre o faturamento bruto decorrente da comercialização dos dispositivos, insumos e equipamentos  de que trata o art. 6º no mercado interno, o percentual para investimento em pesquisa e desenvolvimento estabelecido neste artigo fica reduzido: (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

I - de cinco por cento para três por cento, de 1º de janeiro de 2014 até 31 de dezembro de 2015; e (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

II - de cinco por cento para quatro por cento, de 1º de janeiro de 2016 até 31 de dezembro de 2018. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 6º  Fica restabelecido em cinco por cento o percentual de que trata o caput, de 1º de janeiro de 2019 até o termo final de fruição das reduções de que tratam os arts. 2º a 4º. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

  Art. 9o  A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério da Ciência e Tecnologia, até 31 de julho de cada ano, os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações e condições estabelecidas no art. 8o.

Art. 9o  A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, até 31 de julho de cada ano, os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações estabelecidas neste Decreto. (Redação dada pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 1o  Os relatórios demonstrativos de que trata o caput deverão ser elaborados em conformidade com as instruções fornecidas pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 2o  Na elaboração dos relatórios referidos no § 1o será admitida a utilização de relatório simplificado, no qual a empresa poderá, em substituição à demonstração dos dispêndios previstos nos incisos de IV a X do caput do art. 10-B, indicar os seguintes percentuais aplicados sobre a totalidade dos demais dispêndios efetuados nas atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

I - trinta por cento quando se tratar de projetos executados em convênio com instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI e pelo CAPDA; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

II - vinte por cento, nos demais casos. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 3o  A opção pelo relatório simplificado prevista no § 2o substitui a demonstração quanto aos dispêndios de mesma natureza da totalidade dos projetos do ano-base. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 4o  Os percentuais previstos no § 2o poderão ser alterados mediante Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 5o  Os relatórios demonstrativos serão apreciados pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, que comunicará os resultados da sua análise técnica às respectivas empresas e à Secretaria da Receita Federal do Brasil. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 6o  Os procedimentos e prazos para análise dos relatórios demonstrativos serão definidos por Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação.(Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Art. 10.  No caso de os investimentos em pesquisa e desenvolvimento previstos no art. 8o não atingirem, em um determinado ano-calendário, o percentual mínimo fixado, a pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá aplicar o valor residual no Fundo Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), acrescido de multa de vinte por cento e de juros equivalentes à taxa do Sistema Especial de Liquidação e de Custódia - SELIC, calculados desde 1o de janeiro do ano subseqüente àquele em que não foi atingido o percentual até a data da efetiva aplicação.

§ 1o  A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá efetuar a aplicação referida no caput deste artigo até o último dia útil do mês de março do ano subseqüente àquele em que não foi atingido o percentual.

§ 2o  Na hipótese do caput deste artigo, a não-realização da aplicação ali referida, no prazo previsto no § 1o, obriga o contribuinte ao pagamento:

I - de juros e multa de mora, na forma da lei, referentes às contribuições e ao imposto não pagos em decorrência das disposições dos incisos I e II do art. 4o; e

II - do imposto de renda e dos adicionais não pagos em função do disposto no inciso III do art. 4o, acrescido de juros e multa de mora, na forma da lei.

§ 3o  Os juros e multa de que trata o inciso I do § 2o deste artigo serão recolhidos isoladamente e devem ser calculados:

I - a partir da data da efetivação da venda, no caso do inciso I do art. 4o, ou a partir da data da saída do produto do estabelecimentos industrial, no caso do inciso II do art. 4o; e

II - sobre o valor das contribuições e do imposto não recolhidos, proporcionalmente à diferença entre o percentual mínimo de aplicações em pesquisa e desenvolvimento fixado e o efetivamente efetuado.

§ 4o  Os pagamentos efetuados na forma dos §§ 2o e 3o não desobrigam a pessoa jurídica beneficiária do PADIS do dever de efetuar a aplicação no FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), na forma do caput, acrescida da multa e dos juros ali referidos.

§ 5o  A falta ou irregularidade do recolhimento previsto no § 2o sujeita a pessoa jurídica a lançamento de ofício, com aplicação de multa de ofício na forma da lei.

§ 6o  O descumprimento das disposições deste artigo sujeita a pessoa jurídica às disposições do art. 11.

§ 7º  Sem prejuízo do disposto nos §§ 2º a 6º, quando o valor residual decorrer de glosa de dispêndios em pesquisa e desenvolvimento, a empresa deverá efetuar o respectivo recolhimento ao FNDCT, conforme previsto no caput, até noventa dias após a comunicação do débito pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 8º  O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação estabelecerá em portaria as demais instruções para o recolhimento do valor residual a ser depositado no FNDCT. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Art. 10-A. Consideram-se atividades de pesquisa e desenvolvimento nas áreas de microeletrônica, dos dispositivos semicondutores e mostradores da informação - displays - mencionados nos incisos I e II do caput do art. 2o da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007, de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais - software - de suporte a  projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação destes dispositivos, referidos no § 4o do art. 2o da Lei no 11.484, de 2007, para fins do disposto no art. 6o da Lei no 11.484, de 2007: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

I - trabalho teórico ou experimental realizado de forma sistemática para adquirir novos conhecimentos, que vise atingir objetivo específico, descobrir novas aplicações ou obter ampla e precisa compreensão dos fundamentos subjacentes aos fenômenos e fatos observados, sem prévia definição para o aproveitamento prático dos resultados; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

II - trabalho sistemático que utilize o conhecimento adquirido na pesquisa ou experiência prática para desenvolver novos materiais, produtos, dispositivos ou programas de computador, para implementar novos processos, sistemas ou serviços ou, então, para aperfeiçoar os já produzidos ou implantados, incorporando características inovadoras; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

III - serviço científico e tecnológico de assessoria, consultoria, estudos, ensaios, metrologia, normalização, gestão tecnológica, fomento à invenção e inovação, transferência de tecnologia, gestão e controle da propriedade intelectual gerada dentro das atividades de pesquisa e desenvolvimento, desde que associado a quaisquer das atividades previstas nos incisos I e II do caput; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

IV - formação ou capacitação profissional de níveis médio e superior: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

a) para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos em tecnologias de microeletrônica, mostradores da informação e tecnologias correlatas; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

b) para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos envolvidos nas atividades de que tratam os incisos de I a III do caput; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

c) em cursos de formação profissional e de pós-graduação, observado o disposto no inciso III do caput do art. 27 do Decreto no 5.906, de 2006.  (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 1o  Será admitido o intercâmbio científico e tecnológico, internacional e inter-regional, como atividade complementar à execução de projeto de pesquisa e desenvolvimento, para fins do disposto no art. 6o da Lei no 11.484, de 2007. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 2o  As atividades de pesquisa e desenvolvimento da pessoa jurídica beneficiária do PADIS serão avaliadas por intermédio de indicadores de resultados, tais como: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

I - patentes depositadas no Brasil e no exterior; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

II - concessão de cotitularidade ou de participação nos resultados da pesquisa e desenvolvimento, às instituições convenentes; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

III - protótipos, processos, programas de computador e produtos que incorporem inovação científica ou tecnológica; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

IV - publicações científicas e tecnológicas em periódicos ou eventos científicos com revisão pelos pares; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

V - dissertações e teses defendidas; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

VI - profissionais formados ou capacitados; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

VII - melhoria das condições de emprego e renda e promoção da inclusão social. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Art. 10-B.  Serão enquadrados como dispêndios de pesquisa e desenvolvimento, para fins das obrigações previstas no art. 6o da Lei no 11.484, de 2007, os gastos realizados na execução ou contratação das atividades especificadas no art. 10-A, desde que se refiram, sem prejuízo de outros correlatos, a: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

I - uso de programas de computador, máquinas, equipamentos, aparelhos e instrumentos, seus acessórios, sobressalentes e ferramentas, assim como serviço de instalação dessas máquinas e equipamentos; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

II - implantação, ampliação ou modernização de laboratórios de pesquisa e desenvolvimento; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

III - modernização do processo de produção; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

IV - recursos humanos diretos; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

V - recursos humanos indiretos; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

VI - aquisições de livros e periódicos técnicos; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

VII - materiais de consumo; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

VIII - viagens; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

IX - treinamento; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

X - serviços técnicos de terceiros.  (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 1o  Excetuados os serviços de instalação, para efeito das aplicações previstas no § 6o, os gastos de que trata o inciso I do caput deverão ser computados pelos valores da depreciação, da amortização, do aluguel ou da cessão de direito de uso desses recursos, correspondentes ao período da sua utilização na execução das atividades de pesquisa e desenvolvimento. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 2o  A cessão de recursos materiais definitiva, ou por pelo menos cinco anos, a instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, necessária à realização de atividades de pesquisa e desenvolvimento, será computada para a apuração do montante dos gastos: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

I - pelos seus valores de custo de produção ou aquisição, deduzida a respectiva depreciação acumulada; ou (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

II - por cinquenta por cento do valor de mercado, mediante laudo de avaliação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 3o Os convênios referidos no § 2o do art. 8o deverão contemplar até vinte por cento do montante a ser gasto em cada projeto, para fins de ressarcimento de custos incorridos pelas instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, e para constituição de reserva a ser por elas utilizada em pesquisa e desenvolvimento do setor de tecnologias da informação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 4o  Para efeito das aplicações previstas no § 2o do art. 8o, poderão ser computados os valores integrais relativos aos dispêndios de que tratam os incisos I a III do caput, mantendo-se o compromisso da instituição na utilização dos bens assim adquiridos em atividades de pesquisa e desenvolvimento até o final do período de depreciação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 5o  As empresas e as instituições de ensino e pesquisa envolvidas na execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento, em cumprimento ao disposto no art. 8o, deverão efetuar escrituração contábil específica das operações relativas a tais atividades. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 6o  A documentação técnica e contábil relativa às atividades de que trata o § 5o deverá ser mantida pelo prazo mínimo de cinco anos, a contar da data da entrega dos relatórios de que trata o art. 9o. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 7º  Os gastos realizados na execução ou contratação das atividades referidas no inciso III do caput não poderão ser superiores a trinta por cento do total de dispêndios em pesquisa e desenvolvimento, no ano-calendário. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Art. 10-C.  No caso de produção terceirizada contratada com pessoa jurídica beneficiária do PADIS, a empresa contratante poderá assumir as obrigações previstas no art. 8o, correspondentes ao faturamento decorrente da comercialização de dispositivos semicondutores ou mostradores de informação - displays - beneficiados pelo PADIS, obtido pela contratada beneficiária do PADIS com a contratante, observadas as seguintes condições: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

I - o repasse das obrigações relativas às aplicações em pesquisa e desenvolvimento à contratante, pela contratada beneficiária do PADIS, não exime a contratada da responsabilidade pelo seu cumprimento e das obrigações previstas nos arts. 9o e 10; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

II - a contratada beneficiária do PADIS fica sujeita às penalidades previstas no art. 11, no caso de descumprimento das obrigações; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

III - o repasse das obrigações poderá ser integral ou parcial; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

IV - ao assumir as obrigações das aplicações em pesquisa e desenvolvimento da contratada beneficiária do PADIS, fica a empresa contratante com a responsabilidade de submeter ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o seu Plano de Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica ou displays, nos termos previstos nos arts. 6o e 8o, e de apresentar os correspondentes relatórios demonstrativos do cumprimento das obrigações assumidas; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

V - caso seja descumprido o disposto no inciso IV do caput, não será reconhecido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o repasse das obrigações acordado entre as empresas, subsistindo a responsabilidade da contratada beneficiária do PADIS pelas obrigações assumidas em decorrência da fruição dos benefícios do PADIS. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Art. 10-D.  Para fins do disposto no § 2o do art. 6o da Lei no 11.484, de 2007, e no § 2o do art. 8o, considera-se como centro ou instituto de pesquisa ou entidade brasileira de ensino, oficial ou reconhecida: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

I - os centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

II - os centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e preencham os seguintes requisitos: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

I - os centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e nas áreas relacionadas no § 1º do art. 8º; (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

II - os centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e nas áreas relacionadas no § 1º do art. 8º, e que preencham os seguintes requisitos: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

a) não distribuir qualquer parcela de seu patrimônio ou de suas rendas, a título de lucro ou de participação no resultado, por qualquer forma, aos seus dirigentes, sócios ou mantenedores; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

b) aplicar seus recursos na implementação de projetos no País, visando à manutenção de seus objetivos institucionais; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

c) destinar o seu patrimônio, em caso de dissolução, a entidade congênere, do País, que satisfaça os requisitos previstos neste artigo; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

III - as entidades brasileiras de ensino que atendam ao disposto nos incisos I e II do caput do art. 213 da Constituição, ou sejam mantidas pelo Poder Público conforme definido no inciso I do caput, com cursos nas áreas de tecnologias da informação e de microeletrônica, como informática, computação, engenharias elétrica, eletrônica, mecatrônica, telecomunicações, física, química e outras ciências correlatas, reconhecidos pelo Ministério da Educação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Art. 10-E.  Para fiscalização do cumprimento das obrigações previstas neste Decreto, o Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação poderá solicitar a realização de inspeções e auditorias nas empresas e instituições de ensino e pesquisa, podendo, ainda, requerer, a qualquer tempo, a apresentação de informações sobre as atividades realizadas. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Art. 10-F.  O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, ouvidos os Ministérios afetos à matéria a ser disciplinada, poderá deliberar e expedir instruções complementares à execução deste Decreto. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Art. 10-G.  Os resultados das atividades de pesquisa e desenvolvimento poderão ser divulgados, desde que mediante autorização prévia das entidades envolvidas. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

CAPÍTULO III

DA SUSPENSÃO E DO CANCELAMENTO DA HABILITAÇÃO AO PADIS

Art. 11.  A pessoa jurídica beneficiária do PADIS será punida, a qualquer tempo, com a suspensão da aplicação dos arts. 2o a 4o, sem prejuízo da aplicação de penalidades específicas, no caso das seguintes infrações:

I - não-apresentação ou não-aprovação dos relatórios de que trata o art. 9o;

II - descumprimento da obrigação de efetuar investimentos em pesquisa e desenvolvimento, na forma do art. 8o, observadas as disposições do art. 10;

III - descumprimento da obrigação de que trata o § 3o do art. 8o;

IV - irregularidade em relação a tributo ou contribuição administrado pela Secretaria da Receita Federal do Brasil; e

V - utilização diversa dos bens constantes dos Anexos deste Decreto em relação às atividades descritas no art. 6o, segundo critérios insumo-produto ou insumo-capacidade de produção estabelecidos no § 4o do art. 7o.

§ 1o  A suspensão de que trata o caput converter-se-á em cancelamento da aplicação dos arts. 2o a 4o, no caso de a pessoa jurídica beneficiária do PADIS não sanar a infração no prazo de noventa dias contados da notificação da suspensão.

§ 2o  A pessoa jurídica que der causa a duas suspensões em prazo inferior a dois anos-calendário será punida com o cancelamento da aplicação dos arts. 2o a 4o.

§ 3o  A penalidade de cancelamento da aplicação somente poderá ser revertida após dois anos-calendário contados da data em que for sanada a infração que a motivou.

Art. 12.  A suspensão e o cancelamento serão formalizados em ato da Secretaria da Receita Federal do Brasil.

CAPÍTULO IV

DA APLICAÇÃO DO PADIS

Art. 13.  O benefício de redução das alíquotas, de que trata o art. 2o, alcança somente as importações e as aquisições, no mercado interno, de:

I - máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, novos, relacionados no Anexo II deste Decreto;

I - máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, relacionados no Anexo II deste Decreto; (Redação dada pelo Decreto nº 6.887, de 2009)  (Produção de efeito)

II - insumos relacionados no Anexo III deste Decreto; e

III - ferramentas computacionais (softwares) relacionados no Anexo IV deste Decreto.

§ 1o  O benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no inciso IV do caput do art. 2o alcança as importações de máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, insumos e ferramentas computacionais relacionados nos Anexos II a IV a este Decreto, realizadas por empresas habilitadas no PADIS, desde que as operações de importação estejam acompanhadas de documento emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior atestando que as operações destinam-se ao PADIS.  (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

§ 1º  O benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no inciso IV do caput do art. 2º: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

I - alcança as importações de máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos e ferramentas computacionais (softwares), para incorporação ao seu ativo imobilizado, e insumos relacionados nos Anexos II a IV, realizadas por empresas habilitadas no PADIS; e (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

II - será usufruído independentemente de exame de similaridade quanto aos produtos importados e de cumprimento da exigência de transporte em navio de bandeira brasileira. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 2o  O documento de que trata o § 1o, emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, terá validade de seis meses. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011) (Revogado pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

§ 3º  As empresas habilitadas no PADIS deverão apresentar aos Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior relação dos itens importados no ano-calendário anterior com o benefício de que trata o caput. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Art. 14.  No caso de aquisição de bens no mercado interno com o benefício do PADIS, a pessoa jurídica vendedora deve fazer constar da nota fiscal de venda a expressão “Venda a pessoa jurídica habilitada no PADIS, efetuada com redução a zero de alíquota da Contribuição para o PIS/PASEP, da COFINS e do IPI”, com especificação do dispositivo legal correspondente, bem como o número do ato que concedeu a habilitação ao adquirente.

Art. 15.  As reduções de alíquotas previstas nos incisos I e II do art. 4o, relativamente às vendas dos mostradores de informação (displays), referidos no inciso II do caput do art. 6o, aplicam-se somente quando:

I - a concepção, o desenvolvimento e o projeto (design) tenham sido desenvolvidos no País; ou

II - a fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e dos emissores de luz tenha sido realizada no País.

Art. 16.  O valor do imposto de renda e adicional que deixar de ser pago em virtude da redução de que trata o inciso III do art. 4o não poderá ser distribuído aos sócios e constituirá reserva de capital da pessoa jurídica, que somente poderá ser utilizada para absorção de prejuízos ou aumento do capital social.

Parágrafo único.  Considera-se distribuição do valor do imposto:

I - a restituição de capital aos sócios, em caso de redução do capital social, até o montante do aumento com a incorporação da reserva de capital; e

II - a partilha do acervo líquido da sociedade dissolvida, até o valor do saldo da reserva de capital.

Art. 17.  Para usufruir da redução de alíquotas de que trata o inciso III do art. 4o, a pessoa jurídica deverá demonstrar em sua contabilidade, com clareza e exatidão, os elementos que compõem as receitas, custos, despesas e resultados do período de apuração, referentes às vendas sobre as quais recaia a redução, segregados das demais atividades.

Art. 18.  A inobservância do disposto nos arts. 16 e 17 importa perda do direito à redução de alíquotas de que trata o inciso III do art. 4o e obrigação de recolher, com relação à importância distribuída, o imposto que a pessoa jurídica tiver deixado de pagar, acrescido de juros e multa de mora, na forma da lei.

CAPÍTULO V

DAS DISPOSIÇÕES GERAIS

Art. 19.  O Ministério da Ciência e Tecnologia deverá comunicar à Secretaria da Receita Federal do Brasil os casos de:

Art. 19.  O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação deverá comunicar à Secretaria da Receita Federal do Brasil os casos de: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

I - descumprimento, pela pessoa jurídica beneficiária do PADIS, da obrigação de encaminhar os relatórios demonstrativos, no prazo do art. 9o, ou da obrigação de aplicar no FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), na forma do caput do art. 10, observado o prazo do seu § 1o, quando não for alcançado o percentual mínimo de investimento em pesquisa e desenvolvimento;

II - não-aprovação dos relatórios demonstrativos de que trata o art. 9o; e

III - infringência a dispositivo deste Decreto.

Parágrafo único.  Os casos previstos no inciso I devem ser comunicados até 30 de agosto de cada ano e, os demais casos, até trinta dias após a apuração da ocorrência.

Art. 20.  Os Ministérios da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior divulgarão, a cada três anos-calendário, relatórios com os resultados econômicos e tecnológicos advindos da aplicação das disposições deste Decreto.

Parágrafo único.  Os Ministérios da Fazenda, da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior divulgarão, anualmente, as modalidades e os montantes de incentivos concedidos e aplicações em P&D, por empresa beneficiária e por projeto, na forma definida em portaria conjunta dos respectivos Ministros de Estado.

Art.  20.  Os Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior divulgarão, a cada três anos-calendário, relatórios com os resultados econômicos e tecnológicos advindos da aplicação das disposições deste Decreto. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Parágrafo único.  Os Ministérios referidos no caput procederão à divulgação, também, das modalidades e dos montantes de incentivos concedidos e das aplicações em pesquisa e desenvolvimento - P&D efetuadas, com observância dos sigilos comercial, fiscal e financeiro. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Art. 21.  Sem prejuízo do disposto no art. 9o, a Secretaria da Receita Federal do Brasil estabelecerá, em ato próprio, a necessidade de apresentação, em prazo definido, de declarações periódicas que demonstrem as relações insumo-produto dos bens beneficiados pelo PADIS, para fins de acompanhamento e controle.

CAPÍTULO VI

DAS DISPOSIÇÕES FINAIS

Art. 22.  O disposto neste Decreto não afasta a competência dos órgãos anuentes, no que se refere à liberação e ao controle dos bens listados nos Anexos.

Art. 22-A.  Os Anexos II a IV poderão ser alterados por Portaria Interministerial dos Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação, do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Fazenda. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Art. 23.  As disposições do art. 2o e dos incisos I e II do art. 4o vigorarão até 22 de janeiro de 2022.

Art. 23.  As disposições dos incisos I a III do caput do art. 2o e dos incisos I e II do caput do art. 4o vigorarão até 22 de janeiro de 2022. (Redação dada pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Art. 23-A.  As disposições do inciso IV do caput do art. 2o vigorarão: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

I - até 22 de janeiro de 2022, no caso dos projetos que alcancem as atividades referidas nas alíneas: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

a) “a” ou “b” do inciso I do caput do art. 6o; ou (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

b) “a” ou “b” do inciso II do caput do art. 6o; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

II - até 31 de dezembro de 2020, no caso dos projetos que alcancem somente as atividades referidas na alínea “c” do inciso I do caput do art. 6o; ou na alínea “c” do inciso II do caput do art. 6o. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Art. 24.  As disposições do art. 3o e do inciso III do art. 4o vigorarão por:

I - dezesseis anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que alcancem as atividades referidas nas alíneas:

a) “a” ou “b” do inciso I do art. 6o; ou

b) “a” ou “b” do inciso II do art. 6o;

II - doze anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que alcancem somente as atividades referidas na alínea:

a) “c” do inciso I do art. 6o; ou

b) “c” do inciso II do art. 6o.

b) “c” do inciso II do caput do art. 6º; e (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

III - quatorze anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que cumpram o Processo Produtivo Básico referido no inciso III do caput do art. 6º. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Art. 25.  A Secretaria da Receita Federal do Brasil disciplinará, no âmbito de sua competência, a aplicação das disposições deste Decreto, inclusive em relação aos procedimentos para a habilitação.

Art. 26.  Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.

Brasília, 11 de outubro de 2007; 186o da Independência e 119o da República.

LUIZ INÁCIO LULA DA SILVA
Guido Mantega
Miguel Jorge
Sergio Machado Rezende

Este texto não substitui o publicado no DOU de 15.10.2007.

ANEXO I

Produtos Finais

Dispositivos eletrônicos semicondutores

NCM

Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados

8541

Circuitos integrados eletrônicos.

8542

Mostradores de Informação

NCM

Dispositivos de plasma

8529

Displays construídos a partir de OLED da posição 8541

---

Displays construídos a partir de TFEL das posições 8541 e 8542

---

Dispositivos de cristais líquidos (LCD)

9013.80.10

ANEXO II

Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Tanques em plástico

3925

Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros

7309.00

Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros

7310

Tanques para estocagem de gases

7311

Bombas

8413

Partes de bombas

8413.91

Bombas de vácuo

8414.10.00

Compressores

8414

Exaustores

8414

Partes de bombas de vácuo e compressores

8414.90

Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de “salas limpas

8415

Fornos laboratoriais elétricos

8417

Aparelhos de destilação

8419.40

Trocadores de calor

8419.50

Estufas elétricas

8419.89.20

Placas de aquecimento

8419

Evaporadores

8419.89.40

Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores

8419.90

Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos

8421.2

Aparelhos para filtrar ou depurar gases

8421.3

Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases

8421.9

Máquinas para aplicação e remoção de polarizador

8424

Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos

8424

Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria

8456

Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas

8471.49

Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória

8471.60

Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados

8471.70

Partes e acessórios das máquinas da posição 8471

8473.30

Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras

8475.2

Máquinas para laminação de polímeros

8477

Máquinas de moldar por injeção

8477.10

Extrusoras

8477.20

Máquinas de moldar por insuflação

8477.30

Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar

8477.40

Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos

8479

Robôs industriais

8479.50.00

Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos

8479

Agitadores

8479.82.10

Equipamentos para limpeza por ultrassom

8479.89.91

Caixas-de-luvas (“glove box”)

8479

Máquinas e equipamentos para estampagem (“silk screen”)

8442

Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (“silk screen”)

8442.40

Válvulas

8481

Partes de válvulas

8481.90

Juntas

8484

Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (“boules”) ou de plaquetas (“wafers”) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana

8486

Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios

8486

Partes e acessórios

8486.90.00

Motores elétricos

8501

Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução.

8504

Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts

8537

Partes de lâmpadas

8539

Microscópios óticos

9011

Partes e acessórios de microscópios óticos

9011.90

Microscópios eletrônicos

9012

Partes e acessórios de microscópios eletrônicos

9012.90

Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases

9026

Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça)

9027

Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas

9030

Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (“wafers”) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores

9031.41

Conjunto para “teste de vazamento a hélio”

9031.80.99

ANEXO III

Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Cloro

2801.10.00

Hidrogênio

2804.10.00

Hélio

2804.29

Argônio

2804.21.00

Nitrogênio

2804.30.00

Oxigênio

2804.40.00

Silício, não dopado

2804.61.00

Fósforo adequado para “filed emission displays” e lâmpadas CCFL e EEFL

2804.70

Ácido clorídrico 

2806.10

Ácido sulfúrico

2807.00

Ácido nítrico

2808.00.10

Ácido fosfórico

2809.20.1

Ácido fluorídrico

2811.11.00

Hidroxilamina

2825.10.20

Brometo de hidrogênio

2811.19.90

Óxido nitroso

2811.29.90

Tricloreto de boro

2812.10.19

Tetracloreto de silício

2812.10.19

Tetracloreto de estanho

2812.10.19

Oxicloreto de fósforo

2812.10.22

Trifluoreto de nitrogênio

2812.90.00

Hexafluoreto de enxofre

2812.90.00

Dióxido de carbono

2811.21.00

Trifluoreto de boro

2812.90.00

Tribrometo de boro

2812.90.00

Amoníaco (gás amoníaco)

2814.10.00

Hidróxido de amônia

2814.20.00

Trióxido de antimônio

2825.80.10

Fluoreto de amônia

2826.19.90

Hexafluoreto de tungstênio

2826.90.90

Volframato de titânio

2841.80.90

Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal

2843.10.00

Peróxido de hidrogênio

2847.00.00

Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo)

2848.00.90

Arsina

2850.00.90

Diborano

2850.00.90

Diclorometano (cloreto de metileno)

2903.12.00

Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila)

2931.00.90

Trimelborato (metilborato de dimetila)

2931.00.90

Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila)

2931.00.90

Fluoreto de metila

2903.39.19

Hexafluoretano

2903.39.19

Fluormetano

2903.39.19

Trifluormetano

2903.39.19

Trifluoroetano

2903.39.19

Tetrafluorometano

2903.39.19

Difluorometano

2903.39.19

Triclorofluormetano

2903.41.00

Octafluorociclobutano

2903.59.90

Etilenoglicol

2905.31.00

Metanol

2905.11.00

Álcool  isopropílico

2905.12.20

Álcool n-butílico

2905.13.00

Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol)

2909.49.29

Acetato butílico (acetato de n-butila)

2915.33.00

Acetona

2914.11.00

Ácido acético

2915.21.00

Monoetanolamina

2922.11.00

Hidróxido de tetrametilamônio

2923.90.90

Dimetilacetamida

2924.29.49

Silano

2931.00.29

Diclorosilano

2931.00.29

Tetrametilsilano

2931.00.29

Tetrametilciclotetrasiloxano

2931.00.29

Hexametildisilano

2931.00.29

Tetraetilortosilicato

2931.00.29

Trimetilfosfato

2931.00.39

Isopropóxido de estanho

2931.00.49

Lactato de alumínio

2931.00.69

Isopropóxido de titânio

2931.00.90

Trimetilborato

2931.00.90

N-Metil-2-Pirrolidona

2933.79.90

Fritas de vidro

3207.40.10

Adesivos para “displays”

3506

Preparações para decapagem de metais

3810.10.10

Pastas e pós para soldar

3810.10.20

Fluxos para soldar

3810.90.00

Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar

3810.90.00

Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições

3814.00.00

Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes

3814.00.00

Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10

Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10

Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas

3818.00.90

Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas

3818.00.90

Mistura de fosfina e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de arsina e hidrogênio

3824.90.79

Mistura de hidrogênio e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de oxigênio e hélio

3824.90.79

Mistura de diborano com nitrogênio

3824.90.79

Mistura de fosfina e silano

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Revelador de fotoresiste

3824.90.79

Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água

3824.90.79

Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Mistura de tetrafluorometano em oxigênio

3824.90.89

Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água

3824.90.89

“Fotoresiste orgânico” (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico)

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante.

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante.

3824.89.90

Materiais nanoestruturados em carbono

3824.89.90

Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos

3824.90.89

Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos

3824.89.90

Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (“getters”)

3824.90

Poli (metilmetacrilato) (PMMA)

3906.10.00

Polímeros, do tipo “poliéteres perfluorados”, utilizados como óleos para bombas de vácuo

3907.20.90

Resina epóxi

3907.30

Poli (dimetilglutarimida) (PMGI)

3911.90.29

Poliímidas

3911.90.29

Tubos e acessórios, de plástico

3917

Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros

3919.90.00

Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia

3926

Anéis de seção transversal circular (“O rings”)

3926.90.6

Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita

6903

Tubos de quartzo, não trabalhados

7002.31.00

Ampolas para lâmpadas

7011

Vidraria para laboratórios

7017

Pastilhas de vidro

7020.00

Tubos de quartzo, trabalhados

7020.00.90

Janelas de safira

7103.91.00

Janelas de diamante

7104.20.10

Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas

7104.20.90

Pó de diamante para polimento de superfícies

7105

Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7108

Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.1

Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.2

Tubos em aço inoxidável

7304

Acessórios para tubos em aço inoxidável

7307

Ligas de cobre para solda

7405

Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios

7505

Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados

7504.00

Fios de níquel, ligados ou não ligados

7505.2

Tubos feitos em ligas de níquel

7507.12.00

Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

7606.12

Zinco não ligado

7901.1

Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

8101

Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

8102

Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8105.90.10

Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

8108

Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8108.90.00

Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”, na forma fios, varetas, placas ou tarugos

8311

Janelas de berílio

8112.19.00

Cromo

8112.2

Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

8112.9

Discos de serra

8208.90.00

Partes empregadas em “displays”

8529

Conectores  para “displays”

8536

Capas estampadas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Capas cerâmicas para componenets eletrônicos

8541.90.90

Tampa superior de capas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Circuitos integrados de acionamento para “displays”

8542

Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8543.90.90

Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânciso, para separação das placas de vidro de “displays”

8546

Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição

9002.90.00

ANEXO IV

Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Programas de computador, do tipo EDA (“Electronic Design Automation”) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte  das ferramentas de CAE/CAD/CAM

---

Programas de computador, do tipo “IP cores” ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados

---

Simuladores de processo, do tipos  ISE/TCAD, “Suprem” ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

---

Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

---

Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

ANEXO I

(Redação dada pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Produtos Finais 

Dispositivos eletrônicos semicondutores

NCM

Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados

85.41

Circuitos integrados eletrônicos.

85.42

Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board

8523.51

Mostradores de Informação

NCM

Dispositivos de plasma

85.29

Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41

---

Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42

---

Displays de cristal líquido (LCD)

85.29

Dispositivos de cristais líquidos (LCD)

9013.80.10

ANEXO II

(Redação dada pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Tanques em plástico

39.25

Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros

7309.00

Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros

73.10

Tanques para estocagem de gases

73.11

Bombas

84.13

Partes de bombas

8413.91

Bombas de vácuo

8414.10.00

Compressores

84.14

Exaustores

84.14

Partes de bombas de vácuo e compressores

8414.90

Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de “salas limpas”

84.15

Fornos laboratoriais elétricos

84.17

Aparelhos de destilação

8419.40

Trocadores de calor

8419.50

Estufas elétricas

8419.89.20

Placas de aquecimento

84.19

Evaporadores

8419.89.40

Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores

8419.90

Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos

8421.2

Aparelhos para filtrar ou depurar gases

8421.3

Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases

8421.9

Máquinas para aplicação e remoção de polarizador

84.24

Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos

84.24

Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.28

Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria

84.56

Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.60

Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.62

Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.64

Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas

8471.49

Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória

8471.60

Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados

8471.70

Partes e acessórios das máquinas da posição 8471

8473.30

Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras

8475.2

Máquinas para laminação de polímeros

84.77

Máquinas de moldar por injeção

8477.10

Extrusoras

8477.20

Máquinas de moldar por insuflação

8477.30

Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar

8477.40

Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos

84.79

Robôs industriais

8479.50.00

Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos

84.79

Agitadores

8479.82.10

Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

84.79

Equipamentos para limpeza por ultrassom

8479.89.91

Caixas-de-luvas (glove box)

84.79

Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)

84.42

Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)

8442.40

Válvulas

84.81

Partes de válvulas

8481.90

Juntas

84.84

Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules) ou de plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana

84.86

Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios

84.86

Partes e acessórios

8486.90.00

Motores elétricos

85.01

Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução.

85.04

Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

85.15

Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts

85.37

Partes de lâmpadas

85.39

Microscópios óticos

90.11

Partes e acessórios de microscópios óticos

9011.90

Microscópios eletrônicos

90.12

Partes e acessórios de microscópios eletrônicos

9012.90

Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).

90.24

Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases

90.26

Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça)

90.27

Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas

90.30

Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (wafers) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores

9031.41

Conjunto para “teste de vazamento a hélio”

9031.80.99

Placas com soquetes especiais para burn in e aging

9031.90.90

ANEXO III

(Redação dada pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Cloro

2801.10.00

Hidrogênio

2804.10.00

Hélio

2804.29

Argônio

2804.21.00

Nitrogênio

2804.30.00

Oxigênio

2804.40.00

Silício, não dopado

2804.61.00

Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL

2804.70

Ácido clorídrico 

2806.10

Ácido sulfúrico

2807.00

Ácido nítrico

2808.00.10

Ácido fosfórico

2809.20.1

Ácido fluorídrico

2811.11.00

Dióxido de carbono (CO2)

2811.21.00

Hidroxilamina

2825.10.20

Brometo de hidrogênio

2811.19.90

Óxido nitroso

2811.29.90

Tricloreto de boro

2812.10.19

Tetracloreto de silício

2812.10.19

Tetracloreto de estanho

2812.10.19

Oxicloreto de fósforo

2812.10.22

Trifluoreto de nitrogênio

2812.90.00

Hexafluoreto de enxofre

2812.90.00

Dióxido de carbono

2811.21.00

Trifluoreto de boro

2812.90.00

Tribrometo de boro

2812.90.00

Amoníaco (gás amoníaco)

2814.10.00

Hidróxido de amônia

2814.20.00

Trióxido de antimônio

2825.80.10

Fluoreto de amônia

2826.19.90

Hexafluoreto de tungstênio

2826.90.90

Volframato de titânio

2841.80.90

Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal

2843.10.00

Peróxido de hidrogênio

2847.00.00

Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo)

2848.00.90

Arsina

2850.00.90

Diborano

2850.00.90

Diclorometano (cloreto de metileno)

2903.12.00

Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila)

2931.00.90

Trimelborato (metilborato de dimetila)

2931.00.90

Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila)

2931.00.90

Fluoreto de metila

2903.39.19

Hexafluoretano

2903.39.19

Fluormetano

2903.39.19

Trifluormetano

2903.39.19

Trifluoroetano

2903.39.19

Tetrafluorometano

2903.39.19

Difluorometano

2903.39.19

Triclorofluormetano

2903.41.00

Octafluorociclobutano

2903.59.90

Etilenoglicol

2905.31.00

Metanol

2905.11.00

Álcool  isopropílico

2905.12.20

Álcool n-butílico

2905.13.00

Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol)

2909.49.29

Acetato butílico (acetato de n-butila)

2915.33.00

Acetona

2914.11.00

Ácido acético

2915.21.00

Monoetanolamina

2922.11.00

Hidróxido de tetrametilamônio

2923.90.90

Dimetilacetamida

2924.29.49

Silano

2931.00.29

Diclorosilano

2931.00.29

Tetrametilsilano

2931.00.29

Tetrametilciclotetrasiloxano

2931.00.29

Hexametildisilano

2931.00.29

Tetraetilortosilicato

2931.00.29

Trimetilfosfato

2931.00.39

Isopropóxido de estanho

2931.00.49

Lactato de alumínio

2931.00.69

Isopropóxido de titânio

2931.00.90

Trimetilborato

2931.00.90

N-Metil-2-Pirrolidona

2933.79.90

Fritas de vidro

3207.40.10

Adesivos para displays

35.06

Preparações para decapagem de metais

3810.10.10

Pastas e pós para soldar

3810.10.20

Fluxos para soldar

3810.90.00

Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar

3810.90.00

Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições

3814.00.00

Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes

3814.00.00

Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10

Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10

Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas

3818.00.90

Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas

3818.00.90

Mistura de fosfina e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de arsina e hidrogênio

3824.90.79

Mistura de hidrogênio e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de oxigênio e hélio

3824.90.79

Mistura de diborano com nitrogênio

3824.90.79

Mistura de fosfina e silano

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Revelador de fotoresiste

3824.90.79

Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água

3824.90.79

Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Mistura de tetrafluorometano em oxigênio

3824.90.89

Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água

3824.90.89

“Fotoresiste orgânico” (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico)

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante.

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante.

3824.89.90

Materiais nanoestruturados em carbono

3824.89.90

Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos

3824.90.89

Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos

3824.89.90

Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters)

3824.90

Poli (metilmetacrilato) (PMMA)

3906.10.00

Polímeros, do tipo “poliéteres perfluorados”, utilizados como óleos para bombas de vácuo

3907.20.90

Resina epóxi

3907.30

Poli (dimetilglutarimida) (PMGI)

3911.90.29

Poliímidas

3911.90.29

Tubos e acessórios, de plástico

39.17

Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros

3919.90.00

Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia

39.26

Anéis de seção transversal circular (O rings)

3926.90.6

Luvas, mitenes e semelhantes, de malha

61.16

Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03

62.01

Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04

62.02

Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais

62.03

Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais

62.04

Luvas, mitenes e semelhantes

6216.00.00

Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais

6505.90.12

Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita

69.03

Tubos de quartzo, não trabalhados

7002.31.00

Ampolas para lâmpadas

70.11

Vidraria para laboratórios

70.17

Pastilhas de vidro

7020.00

Tubos de quartzo, trabalhados

7020.00.90

Janelas de safira

7103.91.00

Janelas de diamante

7104.20.10

Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas

7104.20.90

Pó de diamante para polimento de superfícies

71.05

Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

71.08

Fio de ouro

7108.13.10

Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.1

Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.2

Tubos em aço inoxidável

73.04

Acessórios para tubos em aço inoxidável

73.07

Ligas de cobre para solda

74.05

Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios

75.05

Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados

7504.00

Fios de níquel, ligados ou não ligados

7505.2

Tubos feitos em ligas de níquel

7507.12.00

Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

7606.12

Outras obras de alumínio

76.16

Zinco não ligado

7901.1

Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.01

Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.02

Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8105.90.10

Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.08

Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8108.90.00

Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”, na forma fios, varetas, placas ou tarugos

83.11

Janelas de berílio

8112.19.00

Cromo

8112.2

Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

8112.9

Discos de serra

8208.90.00

Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção

83.11

Partes empregadas em displays

85.29

Circuitos impressos

85.34

Conectores  para displays

85.36

Capas estampadas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Capas cerâmicas para componenets eletrônicos

8541.90.90

Tampa superior de capas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Circuitos integrados de acionamento para displays

85.42

Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips)

8542.31.10

8542.32.10

8542.33.20

8542.39.20

Partes de circuitos integrados eletrônicos

8542.90

Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8543.90.90

Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays

85.46

Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição

9002.90.00

ANEXO III
(Redação dada pelo Decreto nº 7.913, de 2013)

Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais 

Descrição

NCM

Cloro

2801.10.00

Hidrogênio

2804.10.00

Hélio

2804.29

Argônio

2804.21.00

Nitrogênio

2804.30.00

Oxigênio

2804.40.00

Silício, não dopado

2804.61.00

Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL

2804.70

Ácido clorídrico

2806.10

Ácido sulfúrico

2807.00

Ácido nítrico

2808.00.10

Ácido fosfórico

2809.20.1

Ácido fluorídrico

2811.11.00

Dióxido de carbono (CO2)

2811.21.00

Hidroxilamina

2825.10.20

Brometo de hidrogênio

2811.19.90

Óxido nitroso

2811.29.90

Tricloreto de boro

2812.10.19

Tetracloreto de silício

2812.10.19

Tetracloreto de estanho

2812.10.19

Oxicloreto de fósforo

2812.10.22

Trifluoreto de nitrogênio

2812.90.00

Hexafluoreto de enxofre

2812.90.00

Dióxido de carbono

2811.21.00

Trifluoreto de boro

2812.90.00

Tribrometo de boro

2812.90.00

Amoníaco (gás amoníaco)

2814.10.00

Hidróxido de amônia

2814.20.00

Trióxido de antimônio

2825.80.10

Fluoreto de amônia

2826.19.90

Hexafluoreto de tungstênio

2826.90.90

Volframato de titânio

2841.80.90

Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal

2843.10.00

Peróxido de hidrogênio

2847.00.00

Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo)

2848.00.90

Arsina

2850.00.90

Diborano

2850.00.90

Diclorometano (cloreto de metileno)

2903.12.00

Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila)

2931.00.90

Trimelborato (metilborato de dimetila)

2931.00.90

Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila)

2931.00.90

Fluoreto de metila

2903.39.19

Hexafluoretano

2903.39.19

Fluormetano

2903.39.19

Trifluormetano

2903.39.19

Trifluoroetano

2903.39.19

Tetrafluorometano

2903.39.19

Difluorometano

2903.39.19

Triclorofluormetano

2903.41.00

Octafluorociclobutano

2903.59.90

Etilenoglicol

2905.31.00

Metanol

2905.11.00

Álcool  isopropílico

2905.12.20

Álcool n-butílico

2905.13.00

Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol)

2909.49.29

Acetato butílico (acetato de n-butila)

2915.33.00

Acetona

2914.11.00

Ácido acético

2915.21.00

Monoetanolamina

2922.11.00

Hidróxido de tetrametilamônio

2923.90.90

Dimetilacetamida

2924.29.49

Silano

2931.00.29

Diclorosilano

2931.00.29

Tetrametilsilano

2931.00.29

Tetrametilciclotetrasiloxano

2931.00.29

Hexametildisilano

2931.00.29

Tetraetilortosilicato

2931.00.29

Trimetilfosfato

2931.00.39

Isopropóxido de estanho

2931.00.49

Lactato de alumínio

2931.00.69

Isopropóxido de titânio

2931.00.90

Trimetilborato

2931.00.90

N-Metil-2-Pirrolidona

2933.79.90

Fritas de vidro

3207.40.10

Adesivos para displays

35.06

Preparações para decapagem de metais

3810.10.10

Pastas e pós para soldar

3810.10.20

Fluxos para soldar

3810.90.00

Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar

3810.90.00

Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições

3814.00.00

Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes

3814.00.00

Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10
 

Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10
 

Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas

3818.00.90

Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas

3818.00.90

Mistura de fosfina e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de arsina e hidrogênio

3824.90.79

Mistura de hidrogênio e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de oxigênio e hélio

3824.90.79

Mistura de diborano com nitrogênio

3824.90.79

Mistura de fosfina e silano

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Revelador de fotoresiste

3824.90.79

Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água

3824.90.79
 

Materiais nanoestruturados à  base de compostos inorgânicos

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Mistura de tetrafluorometano em oxigênio

3824.90.89

Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água

3824.90.89

Fotoresiste orgânico (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico)

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante.

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante.

3824.89.90

Materiais nanoestruturados em carbono

3824.89.90

Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos

3824.90.89

Materiais nanoestruturados à base de compostos orgânicos

3824.89.90

Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters)

3824.90

Poli (metilmetacrilato) (PMMA)

3906.10.00

Polímeros, do tipo poliéteres perfluorados, utilizados como óleos para bombas de vácuo

3907.20.90

Resina epóxi

3907.30

Poli (dimetilglutarimida) (PMGI)

3911.90.29

Poliímidas

3911.90.29

Tubos e acessórios, de plástico

39.17

Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, autoadesivas , de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros

3919.90.00
 

Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia

39.26

Anéis de seção transversal circular (O rings)

3926.90.6

Luvas, mitenes e semelhantes, de malha

61.16

Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03

62.01
 

Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04

62.02
 

Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais

62.03
 

Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais

62.04
 

Luvas, mitenes e semelhantes

6216.00.00

Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais

6505.90.12

Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita

69.03

Tubos de quartzo, não trabalhados

7002.31.00

Ampolas para lâmpadas

70.11

Vidraria para laboratórios

70.17

Pastilhas de vidro

7020.00

Tubos de quartzo, trabalhados

7020.00.90

Janelas de safira

7103.91.00

Janelas de diamante

7104.20.10

Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas

7104.20.90
 

Pó de diamante para polimento de superfícies

71.05

Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

71.08

Fio de ouro

7108.13.10

Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.1

Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.2

Tubos em aço inoxidável

73.04

Acessórios para tubos em aço inoxidável

73.07

Ligas de cobre para solda

74.05

Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios

75.05

Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados

7504.00

Fios de níquel, ligados ou não ligados

7505.2

Tubos feitos em ligas de níquel

7507.12.00

Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

7606.12
 

Outras obras de alumínio

76.16

Zinco não ligado

7901.1

Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.01

Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.02

Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8105.90.10

Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.08

Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8108.90.00

Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo Kovar, na forma fios, varetas, placas ou tarugos

83.11

Janelas de berílio

8112.19.00

Cromo

8112.2

Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

8112.9

Discos de serra

8208.90.00

Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção

83.11
 

 

Partes empregadas em displays

85.29

Circuitos impressos

85.34

Conectores  para displays

85.36

Capas estampadas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Capas cerâmicas para componenets eletrônicos

8541.90.90

Tampa superior de capas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Circuitos integrados de acionamento para displays

85.42

Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips)

8542.31
8542.32
8542.33
8542.39

Partes de circuitos integrados eletrônicos

8542.90

Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8543.90.90
 

Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays

85.46
 

Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição

9002.90.00

 

ANEXO IV

(Redação dada pelo Decreto nº 7.600, de 2011)

Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais 

Descrição

NCM

Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte  das ferramentas de CAE/CAD/CAM

---

Programas de computador, do tipo “IP cores” ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados

---

Simuladores de processo, do tipos  ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

---

Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

---

Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

---

ANEXO I

(Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Produtos Finais

Dispositivos eletrônicos semicondutores

NCM

Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados

85.41

Circuitos integrados eletrônicos

85.42

Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board

8523.51

Mostradores de Informação

NCM

Dispositivos de plasma

85.29

Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41

---

Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42

---

Displays de cristal líquido (LCD)

85.29

Dispositivos de cristais líquidos (LCD)

9013.80.10

Insumos e equipamentos considerados estratégicos para a indústria de semicondutores e displays, com observância de cumprimento de Processo Produtivo Básico

NCM

Silício

2804.6

Lâminas de silício (wafer)

Lâminas de outros materiais semicondutores (wafer)

3818.00.10

3818.00.90

Fotomáscaras sobre vidro plano, positivas, próprias para gravação em pastilhas de silício (chips) para fabricação de microestruturas eletrônicas

 

Outras fotomáscaras sobre vidro ou quartzo, próprias para gravação em pastilhas de silício ou outros materiais para fabricação de micro e nanoestruturas eletrônicas

3705.90.10

 

3705.90.90

Vidro óptico, flotado, em chapas ou em folhas, com ou sem camada de material condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores, com espessura inferior a 1cm

 

Vidro óptico, flotado, em chapas ou em folhas, trabalhado, com camada de material condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores, com espessura inferior a 1cm

 

70.05

 

 

 

70.06

Filmes ou películas, com propriedades ópticas, compostos por camadas de materiais inorgânicos e de polímeros, com tratamento condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores

3920.10.99

ANEXO II

(Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos em meio não aquoso

32.08

Colas e outros adesivos preparados, não especificados nem compreendidos noutras posições; produtos de qualquer espécie utilizados como colas ou adesivos, acondicionados para venda a retalho como colas ou adesivos, com peso líquido não superior a 1kg

35.06

Tanques em plástico

39.25

Revestimentos para pisos (pavimentos) de borracha não alveolar

4016.91

Juntas, gaxetas e semelhantes, de borracha não alveolar

4016.93

Mangueiras e tubos semelhantes, de matérias têxteis, mesmo com reforço ou acessórios de outras matérias

59.09

Lãs minerais

6806.10

Tubos e perfis ocos, sem costura, de ferro ou aço

73.04

Portas e janelas e seus caixilhos, alizares e soleiras, de ferro fundido, ferro ou aço, exceto as construções pré-fabricadas da posição 94.06

7308.30

Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300litros

7309.00

Reservatórios, barris, tambores, latas, caixas e recipientes semelhantes para quaisquer matérias (exceto gases comprimidos ou liquefeitos), de ferro fundido, ferro ou aço, de capacidade não superior a 300l, sem dispositivos mecânicos ou térmicos, mesmo com revestimento interior ou calorífugo

73.10

Tanques para estocagem de gases

73.11

Construções e suas partes (por exemplo, pontes e elementos de pontes, torres, pórticos ou pilones, pilares, colunas, armações, estruturas para telhados, portas e janelas, e seus caixilhos, alizares e soleiras, balaustradas), de alumínio, exceto as construções pré-fabricadas da posição 94.06; chapas, barras, perfis, tubos e semelhantes, de alumínio, próprios para construções

76.10

Ferramentas de embutir, de estampar ou de puncionar

8207.30.00

Caldeiras para aquecimento central, exceto as da posição 84.02

84.03

Bombas para líquidos, mesmo com dispositivo medidor

84.13

Partes de bombas

8413.91

Bombas de vácuo

8414.10.00

Bombas de ar ou de vácuo, compressores de ar ou de outros gases e ventiladores; coifas aspirantes para extração ou reciclagem, com ventilador incorporado, mesmo filtrantes

84.14

Partes de bombas de vácuo e compressores

8414.90

Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de “salas limpas”

84.15

Fornos laboratoriais elétricos

84.17

Refrigeradores, congeladores (freezers) e outros materiais, máquinas e aparelhos para a produção de frio, com equipamento elétrico ou outro; bombas de calor

84.18

Partes de máquinas e aparelhos da posição 8418

8418.9

Secadores; exceto para produtos agrícolas, madeiras, pastas de papel, papéis ou cartões

8419.39

Aparelhos de destilação

8419.40

Trocadores de calor

8419.50

Estufas elétricas

8419.89.20

Placas de aquecimento

84.19

Evaporadores

8419.89.40

Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores

8419.90

Centrifugadores, incluídos os secadores centrífugos; aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases

84.21

Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases

8421.9

Máquinas e aparelhos para empacotar ou embalar circuitos integrados

8422.40.90

Aparelhos e instrumentos de pesagem, de capacidade não superior a 30kg

8423.81

Máquinas para aplicação e remoção de polarizador

84.24

Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos

84.24

Aparelhos mecânicos (mesmo manuais) para projetar, dispersar ou pulverizar líquidos ou pós

8424.89.90

Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays)

84.28

Partes reconhecíveis como exclusiva ou principalmente destinadas às máquinas e aparelhos das posições 84.28, utilizadas na fabricação de componentes semicondutores e circuitos integrados

8431.39

Máquinas e aparelhos de impressão por meio de blocos, cilindros e outros elementos de impressão da posição 84.42 e outras impressoras destinadas à identificação e marcação de componentes eletrônicos semicondutores e circuitos integrados

8443.19

Impressoras, aparelhos de copiar e aparelhos de telecopiar (fax), mesmo combinados entre si; exceto as máquinas e aparelhos de impressão por meio de blocos, cilindros e outros elementos de impressão da posição 84.42

8443.3

Máquinas que executem pelo menos duas das seguintes funções: impressão, cópia ou transmissão de telecópia (fax), capazes de ser conectadas a uma máquina automática para processamento de dados ou a uma rede

8443.31

Partes e acessórios das máquinas e aparelhos de impressão da posição 8443.19

8443.9

Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria

84.56

Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays)

84.60

Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays)

84.62

Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays)

84.64

Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas

8471.49

Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória

8471.60

Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados

8471.70

Leitores de código de barras

8471.90.12

Partes e acessórios das máquinas da posição 8471

8473.30

Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras

8475.2

Máquinas para laminação de polímeros

84.77

Máquinas de moldar por injeção

8477.10

Extrusoras

8477.20

Máquinas de moldar por insuflação

8477.30

Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar

8477.40

Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos

84.79

Robôs industriais

8479.50.00

Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos

84.79

Agitadores

8479.82.10

Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays)

84.79

Equipamentos para limpeza por ultrassom

8479.89.91

Caixas-de-luvas (glove box)

84.79

Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)

84.42

Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)

8442.40

Válvulas

84.81

Partes de válvulas

8481.90

Juntas

84.84

Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules) ou de plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana

84.86

Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios

84.86

Partes e acessórios

8486.90.00

Motores elétricos

85.01

Grupos eletrogêneos e conversores rotativos elétricos

85.02

Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de autoindução

85.04

Fornos elétricos industriais ou de laboratório, incluídos os incineradores, não elétricos

85.14

Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays) e suas partes, peças e acessórios

85.15

Roteadores

8517.62.

Microfone

8518.10.90

Alto falantes

8518.22.00

Discos, fitas, dispositivos de armazenamento de dados, não volátil, à base de semicondutores, “cartões inteligentes” e outros suportes para gravação de som ou para gravações semelhantes, mesmo gravados, incluindo as matrizes e moldes galvânicos para fabricação de discos, exceto os produtos do Capítulo 37

85.23

Câmera CFTV

8525.80.29

Monitores policromáticos dos tipos exclusiva ou principalmente utilizados num sistema automático para processamento de dados da posição 84.71

8528.51.20

 Outros monitores policromáticos

8528.59.20

Aparelhos elétricos de sinalização acústica ou visual (por exemplo, campainhas, sirenes, quadros indicadores, aparelhos de alarme para proteção contra roubo ou incêndio), exceto os das posições 85.12 ou 85.30

85.31

Aparelhos para interrupção, seccionamento, proteção, derivação, ligação ou conexão de circuitos elétricos (por exemplo, interruptores, comutadores, relés, corta-circuitos, eliminadores de onda, plugues e tomadas de corrente, suportes para lâmpadas e outros conectores, caixas de junção), para uma tensão não superior a 1.000V; conectores para fibras ópticas, feixes ou cabos de fibras ópticas

85.36

Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do Capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts

85.37

Controladores programáveis

8537.10.20

Lâmpadas e tubos elétricos de incandescência ou de descarga, incluindo os artigos denominados “faróis e projetores, em unidades seladas” e as lâmpadas e tubos de raios ultravioleta ou infravermelhos; lâmpadas de arco, e suas partes

85.39

Lentes, prismas, espelhos e outros elementos de óptica, de qualquer matéria, montados, para instrumentos ou aparelhos, exceto os de vidro não trabalhado opticamente

90.02

Circuitos integrados eletrônicos

85.42

Condutores elétricos, para uma tensão não superior a 1.000V

8544.4

Condutores elétricos, para uma tensão superior a 1.000V

8544.60

Cabos de fibras ópticas

8544.70

Microscópios óticos

90.11

Partes e acessórios de microscópios óticos

9011.90

Microscópios eletrônicos

90.12

Partes e acessórios de microscópios eletrônicos

9012.90

Dispositivos de cristais líquidos que não constituam artigos compreendidos mais especificamente noutras posições; lasers, exceto diodos laser; outros aparelhos e instrumentos de óptica, não especificados nem compreendidos noutras posições do presente Capítulo

90.13

Instrumentos e aparelhos de geodésia, topografia, agrimensura, nivelamento, fotogrametria, hidrografia, oceanografia, hidrologia, meteorologia ou de geofísica, exceto bússolas; telêmetros

90.15

Balanças sensíveis a pesos iguais ou inferiores a 5cg, com ou sem pesos

9016.00

Instrumentos de desenho, de traçado ou de cálculo (por exemplo, máquinas de desenhar, pantógrafos, transferidores, estojos de desenho, réguas de cálculo e discos de cálculo); instrumentos de medida de distâncias de uso manual (por exemplo, metros, micrômetros, paquímetros e calibres), não especificados nem compreendidos noutras posições do presente Capítulo

90.17

Aparelhos de raios x e aparelhos que utilizem radiações alfa, beta ou gama, mesmo para usos médicos, cirúrgicos, odontológicos ou veterinários, incluindo os aparelhos de radiofotografia ou de radioterapia, os tubos de raios x e outros dispositivos geradores de raios x, os geradores de tensão, as mesas de comando, as telas de visualização, as mesas, poltronas e suportes semelhantes para exame ou tratamento

90.22

Instrumentos, aparelhos e modelos, concebidos para demonstração (por exemplo, no ensino e nas exposições), não suscetíveis de outros usos

90.23

Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays)

90.24

Densímetros, areômetros, pesa-líquidos e instrumentos flutuantes semelhantes, termômetros, pirômetros, barômetros, higrômetros e psicrômetros, registradores ou não, mesmo combinados entre si

90.25

Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases

90.26

Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça)

90.27

Contadores de gases, de líquidos ou de eletricidade, incluindo os aparelhos para sua aferição

90.28

Estroboscópios

9029.20.20

Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas

90.30

Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (wafers) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores

9031.41

Conjunto para “teste de vazamento a hélio”

9031.80.99

Placas com soquetes especiais para burn in e aging

9031.90.90

Instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle - termostatos

9032.10

Reguladores de voltagem

9032.89.1

Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de pressão

9032.89.81

Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de temperatura

9032.89.82

Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de umidade

9032.89.83

Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas

9032.89.89

Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle

9032.89.90

Partes e acessórios para instrumentos e aparelhos da posição 90.32

9032.90

Aparelhos elétricos de iluminação, de alumínio

9405.40.90

 ANEXO III

(Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Gás natural

2711.21.00

Coque de petróleo não calcinado

2713.11.00

Cloro

2801.10.00

Hidrogênio

2804.10.00

Hélio

2804.29

Argônio

2804.21.00

Nitrogênio

2804.30.00

Oxigênio

2804.40.00

Silício, não dopado

2804.61.00

Silício metalúrgico de grau solar

2804.69.00

Fósforo

2804.70

Ácido clorídrico

2806.10

Ácido sulfúrico

2807.00

Ácido nítrico

2808.00.10

Ácido fosfórico

2809.20.1

Ácido fluorídrico

2811.11.00

Brometo de hidrogênio

2811.19.90

Dióxido de carbono (CO2)

2811.21.00

Hidróxido de potássio (potassa cáustica)

2815.20.00

Hidroxilamina

2825.10.20

Brometo de hidrogênio

2811.19.90

Óxido nitroso

2811.29.90

Tricloreto de boro

2812.10.19

Tetracloreto de silício

2812.10.19

Tetracloreto de estanho

2812.10.19

Oxicloreto de fósforo

2812.10.22

Trifluoreto de nitrogênio

2812.90.00

Hexafluoreto de enxofre

2812.90.00

Dióxido de carbono

2811.21.00

Trifluoreto de boro

2812.90.00

Tribrometo de boro

2812.90.00

Amoníaco (gás amoníaco)

2814.10.00

Hidróxido de amônia

2814.20.00

Hidróxido de Sódio, em solução aquosa

2815.12.00

Hidróxido de potássio (potassa cáustica)

2815.20.00

Alumina calcinada

2818.20.10

Trióxido de cromo

2819.10.00

Trióxido de antimônio

2825.80.10

Fluoreto de amônia

2826.19.90

Hexafluoreto de tungstênio (volfrâmio)

2826.19.90

Fluoreto de criptônio

2826.19.90

Fluoreto argônio

2826.19.90

Hexafluoreto de tungstênio

2826.90.90

Iodato de potássio

2829.90.31

Sulfeto de germânio

2830.90.19

Tiossulfato de sódio

2832.30.20

Sulfatos de sódio

2833.1

Sulfato de alumínio

2833.22.00

Sulfato de cobre cuproso

2833.25.10

Nitrato férrico

2834.29.90

Volframato de titânio

2841.80.90

Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal

2843.10.00

Peróxido de hidrogênio

2847.00.00

Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo)

2848.00.90

Carboneto de silício

2849.20.00

Carbonetos de tungstênio (volfrâmio)

2849.90.30

Arsina

2850.00.90

Diborano

2850.00.90

Diclorometano (cloreto de metileno)

2903.12.00

Álcool isopropílico

2905.12.20

Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila)

2931.90.79

Trimelborato (metilborato de dimetila)

2931.90.90

Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila)

2931.90.79

Tetracloreto de Carbono

2903.14.00

Tetrafluoreto de Carbono

2903.39.19

Fluoreto Metílico

2903.39.19

Fluoreto de metila

2903.39.19

Hexafluoretano

2903.39.19

Fluormetano

2903.39.19

Trifluormetano

2903.39.19

Trifluoroetano

2903.39.19

Tetrafluorometano

2903.39.19

Difluorometano

2903.39.19

Triclorofluormetano

2903.41.00

Octafluorociclobutano

2903.59.90

Álcoois acíclicos e seus derivados halogenados, sulfonados, nitrados ou nitrosados

29.05

Etilenoglicol

2905.31.00

Metanol

2905.11.00

Álcool  isopropílico

2905.12.20

Álcool n-butílico

2905.13.00

Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol)

2909.49.29

Acetona

2914.11.00

Ácido acético

2915.21.00

Acetato butílico (acetato de n-butila)

2915.33.00

Ácido oxálico di-hidratado

2917.11.10

Monoetanolamina

2922.11.00

Trietanolamina

2922.13.10

Hidróxido de tetrametilamônio

2923.90.90

Dimetilacetamida

2924.29.49

Silano

2931.00.29

Diclorosilano

2931.00.29

Tetrametilsilano

2931.00.29

Tetrametilciclotetrasiloxano

2931.00.29

Hexametildisilano

2931.00.29

Tetraetilortosilicato

2931.00.29

Trimetilfosfato

2931.00.39

Isopropóxido de estanho

2931.00.49

Lactato de alumínio

2931.00.69

Isopropóxido de titânio

2931.00.90

Trimetilborato

2931.00.90

Tetrakis Dimetilamino Titânio

2931.90.90

N-Metil-2-Pirrolidona

2933.79.90

Benzotriazol

2933.99.99

Fritas de vidro

3207.40.10

Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos em meio não aquoso; soluções definidas na Nota 4 do Capítulo 32 do Sistema Harmonizado

32.08

Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos num meio aquoso

32.09

Colas e outros adesivos preparados, não especificados nem compreendidos noutras posições do Sistema Harmonizado; produtos de qualquer espécie utilizados como colas ou adesivos, acondicionados para venda a retalho como colas ou adesivos, com peso líquido não superior a 1kg

35.06

Fotomáscaras sobre vidro plano, positivas, próprias para gravação em pastilhas de silício (chips) para fabricação de microestruturas eletrônicas

3705.90.10

Outras fotomáscaras sobre vidro ou quartzo, próprias para gravação em pastilhas de silício ou outros materiais para fabricação de micro e nanoestruturas eletrônicas

3705.90.90

Preparações para decapagem de metais

3810.10.10

Pastas e pós para soldar

3810.10.20

Fluxos para soldar

3810.90.00

Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar

3810.90.00

Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições

3814.00.00

Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes

3814.00.00

Iniciadores de reação, aceleradores de reação e preparações catalíticas, não compreendidos em outras posições do Sistema Harmonizado

38.15

Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10

Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>

3818.00.10

Preparação isolante dielétrica, à base de sílica

3824.90.72

Solução tamponada de fluoreto de amônio e ácido fluorídrico (BOE)

3824.90.79

Mistura Solvente composta por 70% de butirolactona (BGL) e 30% de álcool n-butílico (NBA)

3824.90.89

Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas

3818.00.90

Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas

3818.00.90

Mistura de fosfina e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de arsina e hidrogênio

3824.90.79

Mistura de hidrogênio e nitrogênio

3824.90.79

Mistura de oxigênio e hélio

3824.90.79

Mistura de diborano com nitrogênio

3824.90.79

Mistura de fosfina e silano

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Revelador de fotoresiste

3824.90.79

Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água

3824.90.79

Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos

3824.90.79

Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água

3824.90.79

Mistura de tetrafluorometano em oxigênio

3824.90.89

Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água

3824.90.89

“Fotoresiste orgânico” (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico)

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante

3824.90.89

Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante

3824.89.90

Materiais nanoestruturados em carbono

3824.90.89

Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos

3824.90.89

Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos

3824.90.89

Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters)

3824.90

Polímeros de etileno, em formas primárias

39.01

Polímeros de propileno ou de outras olefinas, em formas primárias

39.02

Poli (metilmetacrilato) (PMMA)

3906.10.00

Poli(ácido acrílico)

3906.90.31

Polímeros, do tipo “poliéteres perfluorados”, utilizados como óleos para bombas de vácuo

3907.20.90

Resina epóxi

3907.30

Poli (dimetilglutarimida) (PMGI)

3911.90.29

Poliimidas

3911.90.29

Tubos e acessórios, de plástico

39.17

Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros

3919.90.00

Recipientes plásticos, dos tipos utilizados no transporte de chips

3923.90

Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia

39.26

Anéis de seção transversal circular (O rings)

3926.90.6

Luvas, mitenes e semelhantes, de malha

61.16

Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03

62.01

Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04

62.02

Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais

62.03

Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais

62.04

Luvas, mitenes e semelhantes

6216.00.00

Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais

6505.90.12

Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita

69.03

Tubos de quartzo, não trabalhados

7002.31.00

Ampolas para lâmpadas

70.11

Vidraria para laboratórios

70.17

Pastilhas de vidro

7020.00

Tubos de quartzo, trabalhados

7020.00.90

Janelas de safira

7103.91.00

Janelas de diamante

7104.20.10

Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas

7104.20.90

Pó de diamante para polimento de superfícies

71.05

Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

71.08

Fio de ouro

7108.13.10

Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.1

Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas

7110.2

Tubos em aço inoxidável

73.04

Acessórios para tubos em aço inoxidável

73.07

Anodo de cobre, fosforizado

7402.00.00

Cobre refinado e ligas de cobre em formas brutas

74.03

Ligas de cobre para solda

74.05

Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios

75.05

Pós e escamas, de cobre

74.06

Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados

7504.00

Fios de níquel, ligados ou não ligados

7505.2

Tubos feitos em ligas de níquel

7507.12.00

Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

7606.12

Outras obras de alumínio

76.16

Zinco não ligado

7901.1

Esferas de estanho dos tipos utilizados na fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores

8007.00.90

Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.01

Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.02

Obras de tântalo

8103.90.00

Magnésio e suas obras, incluindo os desperdícios e resíduos.

81.04

 Chapas, folhas, tiras, fios, hastes, pastilhas e plaquetas; de cobalto

8105.90.10

Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

81.08

Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8108.90.00

Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”, na forma fios, varetas, placas ou tarugos

83.11

Janelas de berílio

8112.19.00

Cromo

8112.2

Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos

8112.9

Ceramais (cermets) e suas obras, incluindo os desperdícios e resíduos

8113.00

Discos de serra

8208.90.00

Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção

83.11

Partes empregadas em displays

85.29

Condensadores elétricos, fixos

8532.2

Resistências fixas de carbono, aglomeradas ou de camada

8533.10.00

Outras resistências fixas

8533.2

Circuitos impressos

85.34

Conectores para displays

85.36

Capas estampadas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Capas cerâmicas para componenets eletrônicos

8541.90.90

Tampa superior de capas para componentes eletrônicos

8541.90.90

Circuitos integrados de acionamento para displays

85.42

Circuitos integrados, não montados, sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips)

8542.31

8542.32

8542.33

8542.39

Partes de circuitos integrados eletrônicos

8542.90

Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico

8543.90.90

Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays

85.46

Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição

9002.90.00

ANEXO IV

(Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)

Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição

NCM

Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM

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Programas de computador, do tipo “IP cores” ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados

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Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

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Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

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Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados

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Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

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Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

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Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

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Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados

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