DECRETO Nº 2.463, DE 19 DE JANEIRO DE 1998.

O PRESIDENTE DA REPÚBLICA, no uso das atribuições que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição,

CONSIDERANDO que o Tratado de Montevidéu de 1980, que criou a Associação Latino-Americana de Integração (ALADI), firmado pelo Brasil em 12 de agosto de 1980 e aprovado pelo Congresso Nacional, por meio do Decreto Legislativo nº 66, de 16 de novembro de 1981, prevê a modalidade de Acordo de Complementação Econômica;

CONSIDERANDO que os Plenipotenciários da República Federativa do Brasil, da República Argentina, da República do Paraguai e da República Oriental do Uruguai, como Estados Partes do Mercado Comum do Sul (MERCOSUL) e da República do Chile, com base no Tratado de Montevidéu de 1980, assinaram em 11 de setembro de 1997, em Montevidéu, o Sexto Protocolo Adicional ao Acordo de Complementação Econômica nº 35, entre os Governos dos Estados Partes do MERCOSUL e o Governo da República do Chile,

DECRETA:

Art. 1º O Sexto Protocolo Adicional ao Acordo de Complementação Econômica nº 35, entre os Governos dos Estados Partes do Mercado Comum do Sul (MERCOSUL) e o Governo do Chile, apenso por cópia ao presente Decreto, será executado e cumprido tão inteiramente como nele se contém.

Art. 2º Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.

Brasília, em 19 de janeiro de 1998; 177º da Independência e 110º da República.

FERNANDO HENRIQUE CARDOSO

Luiz Felipe Lampreia

Este texto não substitui o publicado no DOU de 20.1.1998

ACORDO DE COMPLEMENTAÇÃO ECONÔMICA Nº 35 CELEBRADO ENTRE OS GOVERNOS DOS ESTADOS PARTES DO MERCOSUL E O GOVERNO DA REPÚBLICA DO CHILE

Sexto Protocolo Adicional

Os Plenipotenciários da República Argentina, da República Federativa do Brasil, da República do Paraguai e da República Oriental do Uruguai, na sua condição de Estados Partes do Mercado Comum do Sul (MERCOSUL), por um lado, e da República do Chile, por outro, acreditados por seus respectivos Governos segundo poderes que foram outorgados em boa e devida forma, depositados oportunamente na Secretaria-Geral da Associação,

CONSIDERANDO Que a Comissão Administradora do Acordo de Complementação Econômica Nº 35, em cumprimento do mandato estabelecido no Apêndice 4 do Anexo 13 do Acordo, aprovou a Resolução MCS-CH-1/97 pela qual são definidos os requisitos específicos de origem para os setores de telecomunicações e informática,

CONVÊM EM:

Art. 1º - Substituir integralmente o Apêndice 4 do Anexo 13 “Regime de origem” do Acordo de Complementação Econômica Nº 35 pelo registrado no Anexo ao presente Protocolo, no qual se estabelecem os requisitos específicos de origem que deverão cumprir os produtos dos setores de telecomunicações e informática, para beneficiar-se das preferências estabelecidas nesse Acordo.

Art. 2º - O presente Protocolo vigorará a partir da data de sua subscrição.

A Secretaria-Geral da Associação será depositária do presente Protocolo, do qual enviará cópias devidamente autenticadas aos Governos signatários.

EM FÉ DO QUE, os respectivos Plenipotenciários subscrevem o presente Protocolo na cidade de Montevidéu, aos onze dias do mês de setembro mil novecentos e noventa e sete, em um original nos idiomas português e espanhol, sendo ambos os textos igualmente válidos.

APÊNDICE 4

(Corresponde ao artigo 4º)

Setor de Telecomunicações

SETOR DE INFORMÁTICA

A. Montagem e soldadura de todos os componentes nas placas de circuito impresso.

B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente separadas a nível básico de componentes.

C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.

Estão isentos da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos:

1) mecanismos completos de impressão a “laser”, LED (Díodos emissores de luz) ou LCS (Sistema de Cristal Líquido), montados (item 8473.30.00), para impressoras do item 8471.92.00, com largura de impressão inferior ou igual a 580mm;

2) mecanismos de impressão por sistema térmico ou “laser” (item 8517.90.00) para aparelhos de “fac-símile” do item 8517.40.00;

3) banco de martelos (item 8473.30.00) para impressoras de linha (item 8471.92.00).

Admitir-se-á a utilização de subconjuntos montados nas Partes Signatárias por terceiros fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o estabelecido nos itens “A” e “B”.

Não desnatura o cumprimento do Regime de Origem definido a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, óticos e fonte de alimentação.

02. Microcomputadores portáteis de peso inferior ou igual a 10kg, capazes de funcionar sem fonte de energia externa (item 8471.20.00), exceto as seguintes mercadorias:

-- De peso inferior a 750 g, sem teclado incorporado, com reconhecimento de escritura, entrada de dados e de comandos através de uma tela (“display”) de área inferior a 280cm2 (PDA “Personal Digital Assistent”).

-- De peso inferior a 350 g, com teclado alfanumérico de pelo menos 70 teclas e com uma tela (“display”) de área inferior a 140cm2 (“Palmtop”).

A. Montagem e soldadura de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementam as funções de processamento e memória, as controladoras de periféricos para teclado, vídeo e unidades de discos magnéticos rígidos e as interfases de comunicação em série e paralela acumulativamente.

Quando as unidades centrais de processamento se incorporem no mesmo corpo ou gabinete, placa de circuito impresso que implementem as funções de rede local ou emulação de terminal, estas placas também deverão ter a montagem e soldadura de todos os componentes nas placas de circuito impresso.

B. Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente separadas a nível básico de componentes.

C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.

Estão isentos da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos:

- Visor (“display’) (item 8473.30.00), para microcomputadores portáteis.

A inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação não desnatura o cumprimento do Regime de Origem definido.

03 - Unidades digitais de processamento de computadores de pequena capacidade (item 8471.91.00), baseadas em microprocessadores, com capacidade de instalação, dentro do mesmo gabinete, de unidades de memória da subposição 8471.93, podendo conter múltiplos conectores de expansão (“slots”), e valor FOB inferior ou igual a US$12.500, por unidade.

A. Montagem e soldadura de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementam as funções de processamento e memória, e as seguintes interfases: em série, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado e de vídeo acumulativamente.

Quando as unidades centrais de processamento incorporem ao mesmo corpo ou gabinete placas de circuito impresso que implementem as funções de rede local ou emulação de terminal, estas placas também deverão ter uma montagem e soldadura de todos os componentes nas placas de circuito impresso.

Nas unidades digitais de processamento do tipo “discless” destinadas a interconexão em redes locais, a montagem da placa que implementa a interfase de rede local poderá substituir a montagem das placas que implementam as interfases em série, paralela e de unidades de discos magnéticos.

B. Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente separadas a nível básico de componentes.

C. integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.

Não desnatura o cumprimento do Regime de Origem definido a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

04 - Unidades digitais de computadores de capacidade média e grande (item 8471.91.00), exclusivamente as seguintes mercadorias:

-- De computadores de média capacidade, podendo conter, no máximo, uma unidade de entrada e outra de saída da subposição 8471.92, com capacidade de instalação, dentro do mesmo gabinete, de unidades de memória da subposição 8471.93, podendo conter múltiplos conectores de expansão (“slots”), e valor FOB inferior o igual a US$ 46.000, por unidade.

-- De computadores de grande capacidade, podendo conter no máximo uma unidade de entrada e outra de saída da subposição 8471.92, com capacidade de instalação interna, ou em módulos separados do gabinete do processador central, de unidades de memória da subposição 8471.93,.e valor FOB superior a US$ 46.000 e inferior ou igual a US$100.000, por unidade.

A. Montagem e soldadura de todos os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem como mínimo 3 (três) das 5 (cinco) seguintes funções: a) processamento central; b) memória; c) unidade de controle integrada/interfase ou controladoras de periféricos; d) suporte e diagnóstico de sistema; e) canal ou interfase de comunicação com unidade de entrada e saída de dados e periféricos ou, alternativamente, a montagem de pelo menos 4 (quatro) placas de circuito impresso que implementem qualquer uma destas funções;

B. Montagem e integração das placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto final;

C. Quando a montagem do produto se realize com conjuntos em forma de caixão, estes conjuntos deverão ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fonte de alimentação, placa de circuito impresso e fios.

Quando a empresa opte pela montagem do número de placas de circuito impresso estabelecido no item “A”, no caso em que se utilizem placas que sejam padrões do mercado, como por exemplo, placas de memória com uma superfície inferior ou igual a 50cm2 do tipo “SIMM” do item 8473.30.00, será considerada uma placa por função, independentemente da quantidade de placas montadas para implementar a função.

Para cumprir com o disposto, admitir-se-á a utilização de subconjuntos montados nas Partes Signatárias por terceiros fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o estabelecido nos itens “A”, “B” e “C”.

O disposto neste Regime também se aplica às unidades de controle de periféricos, tais como controladores de discos, fitas, impressoras e leitoras ópticas e/ou magnéticas e as expansões das funções mencionadas no item “A”, quando não se apresentem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de processamento.

05 - Unidades digitais de computadores de capacidade muito grande (item 8471.91.00), podendo conter no máximo uma unidade de entrada e outra de saída da subposição 8471.92, com capacidade de instalação interna ou em módulos separados do gabinete do processador central, de unidades de memória da subposição 8471.93, e valor FOB superior a US$100.000, por unidade.

A. Montagem e soldadura de todos os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem como mínimo duas das cinco funções seguintes: a) canal de comunicação; b) memória; c) processamento central; d) unidade de controle integrada/interfase; e) suporte e diagnóstico de sistema ou alternativamente, a montagem de, pelo menos, 3 (três) placas de circuitos impressos que implementem qualquer uma destas funções.

B. Montagem e integração das placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto final.

C. Quando a montagem do produto se realize com conjuntos em forma de caixão, estes conjuntos deverão ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fontes de alimentação, placa de circuito impresso e fios.

Quando a empresa opte pela montagem do número de placas de circuito impresso estabelecido no item “A”, no caso em que se utilizem placas que sejam padrões do mercado, como por exemplo, placas de memória com uma superfície inferior ou igual a 50cm2 do tipo “SIMM” do item 8473.30.00, será considerada uma placa por função, independentemente da quantidade de placas montadas para implementar a função.

Para cumprir o disposto, admitir-se-á a utilização de subconjuntos montados nas Partes Signatárias por terceiros fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o estabelecido nos itens “A”, “B” e “C”.

O disposto neste Regime também se aplica às unidades de controle de periféricos, tais como controladores de discos, fitas, impressoras e leitoras ópticas ou magnéticas e as expansões das funções mencionadas no item “A”, quando não se apresentem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de processamento.

06 - Discos Rígidos (item 8471.93.00)

A. Montagem e soldadura de todos os componentes nas placas de circuito impresso.

B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente separadas a nível básico de componentes (HDA- Head Disk Assembly).

C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final, de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.

D. Admitir-se-á a utilização de subconjuntos montados nas Partes Signatárias por terceiros fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o estabelecido nos itens “A” e “B”.

E. Para a produção de discos magnéticos com capacidade de armazenamento superior a 1 GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) não formatado poderá optar-se entre cumprir o disposto nos itens “A” ou “B” e caso se cumpra o disposto no item “A” deverão ser soldados e montados todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem pelo menos duas das seguintes funções:

I - Comunicação com a unidade controladora de disco;

II - Posicionamento dos conjuntos de leitura e gravação;

e

III - Leitura e gravação.

7-  Circuitos impressos montados com componentes elétricos ou eletrônicos dos aparelhos dos itens:

Montagem e soldadura nas placas de circuitos impressos de todos os componentes, desde que estes não partam do item 8473.30.00

08 - Placas (Módulos de Memória) com uma superfície não superior a 50 cm2 (item 8473.30.00).

A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada.

B. Encapsulamento da pastilha.

C. Teste (ensaio) elétrico.

D. Marcação (identificação) do componente (memória).

E. Montagem e soldadura dos componentes semicondutores (memória) no circuito impresso.

09 - Componentes Semicondutores e Dispositivos Optoeletrônicos dos seguintes itens:

A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada.

B. Encapsulamento da pastilha montada.

C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico.

D. Marcação (identificação).

E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia superior a cinco microns (micra) e os díodos de potência deverão também realizar o processamento físico-químico da pastilha semicondutora.

F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em uma das Partes Signatárias estão isentos de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

10 - Componentes a película espessa ou a película fina (item 8542.20.00)

A. Processamento físico-químico sobre substrato.

B. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico.

C. Marcação (identificação).

D. Para a produção de circuitos integrados híbridos estão isentos de atender os itens “A”, “B” e “C” os componentes semicondutores utilizados como insumos na produção dos mesmos.

11- Células Fotovoltáicas (item 8541.40.10), em módulos ou painéis, exclusivamente as seguintes mercadorias:

-- Fotodíodos

-- Células solares

A. Processamento físico-químico referente a etapas de divisão, texturização e metalização.

B. Encapsulamento da pastilha montada.

C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico.

D. Marcação (identificação).

12 - Fios ópticos dos seguintes itens:

8544.70.00 Exceto com revestimento externo de aço, aptos para instalação submarina (cabo submarino)

9001.10.00 Exclusivamente cabos

A. Pintura de fibras.

B. Reunião de fibras em grupos.

C. Reunião para formação em grupos.

D. Extrusão da capa ou aplicação de armação metálica e marcação.

E. Será admitida a realização das atividades descritas nos itens “A” e “B” por terceiros fabricantes, desde que efetuadas em uma das Partes Signatárias.

F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua fabricação e teste (ensaios) de aceitação operacional.

G. Os fios ópticos deverão utilizar fibras ópticas que cumpram o requisito específico de origem definido para as mesmas.

13 - Exclusivamente fibras ópticas (item 9001.10.00)

A. Processamento físico-químico resultante da obtenção da pré-forma.

B. Esticamento da fibra.

C. Teste.

D. Embalagem.

E. Será admitida a realização da atividade descrita no item “A” por terceiros fabricantes desde que efetuada em uma das Partes Signatárias.

F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua fabricação e teste (ensaio).